英特尔计划通过实施与AMD类似的芯片设计理念:MCM,在2021年春季之前将16个内核引入主流台式机平台。通过将典型的英特尔主流处理器的“核心”和“非核心”组件解耦,新的“ Ozark Lake”处理器将封装多达16个内核和32个线程。英特尔计划在2021年春季推出14nm“ Ozark Lake” 16核处理器

英特尔将利用新的LGA1700封装带来的额外玻璃纤维基板面积来创建一个多芯片模块,该模块具有两种(核心)和“非核心”核芯。核心组件是一个14 nm的核芯,完全由CPU内核和EMIB互连组成。在常规的环形总线布局和常规的缓存层次结构中,将有多达16个“ Skylake”内核(256 KB L2 和最多2 MB /L3 )。缺少非核心组件以及专用的频率和电压域,将使CPU内核能够达到6.00 GHz(甚至更高)的Thermal Velocity Boost Pro速度。