在Ryzen 3100和3300X评测解禁前的发布会上,AMD公司在发布会上透露,其即将推出的 “Zen 3 “第四代Ryzen桌面处理器将只支持AMD 500系列(或更高的)芯片组。 新一代处理器将无法与老的400系列或300系列芯片组配合使用。 这对于那些购买了高级X470主板的玩家来说是一个打击,他们希望最新的CPU兼容性能持续到2020年。 目前仅有B550,但随着Zen 3上市日期的临近,我们期待更多关于发烧友芯片组的消息。 AMD B550是AMD公司推出的一款新中端芯片组。 作为流行的B450芯片组的继任者,B550今天正式发布,它是一款低功耗芯片组,TDP大约为5-7W,与老款400系列芯片组的TDP大致相同。 虽然AMD不会确认,但很有可能这款芯片组的来源是来自于华硕。AMD B550芯片组详细介绍

AMD B550目前只支持第三代Ryzen “Matisse “处理器。 Ryzen 3000 “毕加索 “APU不支持。 更重要的是,老的Ryzen 2000 “Pinnacle Ridge”、”Raven Ridge “和第一代Ryzen 1000 “Summit Ridge “也不支持。 基于Athlon 200和3000 “Zen “的芯片也不支持。 AMD辩称,它在为所有老式处理器压缩AGESA微代码时,遇到了ROM大小的限制。 我们很难相信这一点,因为采用最新的ComboAM4 AGESA的B450主板支持第2代和第3代处理器,包括基于这两款处理器的APU和Athlon SKU。 从好的方面来看,AMD向我们保证(在B550的营销幻灯片内),该芯片组将支持即将推出的基于 “Zen 3 “微架构的处理器。 该公司还拿出了一个新的主板包装标签,明确表示该处理器将不支持3400G和3200G。

AMD B550主板将采用部分PCI-Express gen 4.0支持。 主板的PCI-Express x16插槽,以及与 “Matisse “处理器连线的M.2 NVMe插槽中的一条M.2 NVMe插槽都将是PCI-Express gen 4.0,不过,B550芯片组放出的所有下游PCIe通道都是gen 3.0。 这与400系列的 “Promontory “芯片组相比,还是有一定的提升,因为400系列的芯片组仅限于gen 2.0。 B550放出了8条PCIe gen 3.0通道,加上 “马蒂斯 “的20条可用处理器通道,使平台的PCIe总预算达到28条(x16 gen 4.0+x4 gen 4.0+x8 gen 3.0)。 B550芯片组本身通过PCI-Express 3.0 x4连接,与 “Matisse “处理器相连。

在连接性方面,AMD的B550芯片组最多提供6个具有AHCI和RAID功能的SATA 6 Gbps端口。每个10 Gbps USB 3.2 gen 2和5 Gbps USB 3.2 gen 1两个端口; 和六个USB 2.0端口。“ Matisse”处理器的PCIe,SATA和USB连接保持不变:四个10 Gbps USB 3.2 Gen 2端口和最多两个SATA 6 Gbps端口。

该芯片组包含一个PCI-Express 4.0 x16 PEG连接,可以在插槽之间拆分。 AMD允许主板设计者在B550上拥有多GPU能力,其中x16 PEG连接在两个x16插槽之间拆分。 此前,这种能力只限于顶级的X370和X470主板。 该芯片组还放出一条PCI-Express 4.0 x4链路,意在驱动一个M.2 NVMe插槽或U.2 NVMe端口。 到目前为止,我们看到的每一块B550主板都有一个M.2 PCIe gen 4.0 x4(64 Gbps)插槽。

与前代B350和B450一样,新的B550芯片组可以实现基于倍频器的CPU超频,并支持广泛的内存超频。 主板设计师们可以自由地给B550配备最精致的CPU VRM解决方案。 期待一些价格较高的B550主板在超频能力上能与X570相媲美。

基于AMD B550芯片组的主板预计将于2020年6月16日推出。 根据AMD的说法,价格从100美元起。