联发科Helio G80是面向智能手机(主要是基于Android)的主流ARM SoC,于2020年推出。它采用12 nm FinFET工艺制造,集成了8个CPU内核。 两个高达2 GHz的快速ARM Cortex-A75内核用于执行性能任务,六个高达1.8 GHz的小型ARM Cortex-A55内核以提高效率。 由于异构多处理支持,所有八个内核可以一起工作。 集成的GPU是ARM Mali-G52 MC2(MP2),具有两个群集,频率最高可达950 MHz。 SoC还集成了HyperEngine,可处理CPU,GPU和内存的动态管理。

SoC还集成了具有Cat-7(下载)/ Cat-13(上传)支持,Wifi 5(ac),蓝牙5.0,LPDDR4x 1800 MHz和eMMC 5.1存储,LTE。