联发科Helio G70性能怎么样？相当于什么水平级别档次？

联发科Helio G70处理器是2020年推出的用于智能手机（主要是基于Android）的主流ARM SoC。它采用12 nm FinFET工艺制造，并集成8个CPU内核。 两个高达2 GHz的快速ARM Cortex-A75内核用于执行性能任务，六个六个高达1.7 GHz的小型ARM Cortex-A55内核以提高效率。 由于异构多处理支持，所有八个内核可以一起使用。 集成的GPU是ARM Mali-G52 MC2（MP2），带有两个群集，频率最高可达820 MHz。 SoC还集成了HyperEngine，可处理CPU，GPU和内存的动态管理。

与稍微快一点的Helio G80相比，与G70的区别在于A55内核（-100 MHz）和GPU（-130 MHz）的频率速度略低。

SoC还集成了具有Cat-7（下载）/ Cat-13（上传）支持，Wifi 5（ac），蓝牙5.0，LPDDR4x 1800 MHz和eMMC 5.1存储。

联发科Helio G70性能

Geekbench 5.4 单核

Geekbench 5.4 多核