HiSilicon Kirin 820是用于基于Android的智能手机和平板电脑的基于ARM的中端Octa-Core-SoC。 它于2020年中期宣布,包含8个处理器内核。 一个具有高达2.36 GHz的快速ARM Cortex-A76内核,三个具有高达2.22(与旧的Kirin 810相同)的附加A76内核,以及四个具有高达1.88 GHz的高效Cortex-A55内核。 此外,SoC还集成了5G调制解调器和快速的中档ARM Mali-G57 MP6图形卡。 为了实现AI加速,麒麟820集成了达芬奇NPU。
在我们的测试中,CPU部件的性能比旧的Kirin 810略高(这要归功于快速的性能核心)。 华为宣布将CPU性能提升27%。 NPU和GPU的性能提升更大,功耗分别提高了73%和38%。
该芯片还应该集成蓝牙5和WiFi 6。
SoC是在台积电采用现代7纳米工艺制造的。
麒麟820性能
Geekbench 5.4 单核
Geekbench 5.4 多核
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