联发科Helio G85是智能手机(主要基于Android)于2020年推出的主流ARM SoC。它采用12 nm FinFET工艺制造,并集成8个CPU内核。 两个高达2 GHz的快速ARM Cortex-A75内核用于执行性能任务,六个高达1.8 GHz的小型ARM Cortex-A55内核以提高效率。 由于异构多处理支持,所有八个内核可以一起使用。 集成的GPU是ARM Mali-G52 MC2(MP2),具有两个集群,主频高达1000 MHz(高于其他类似的Helio G80的950 MHz)。 SoC还集成了HyperEngine,可对CPU,GPU和内存进行动态管理。
SoC还集成了具有Cat-7(下载)/ Cat-13(上传)支持,Wifi 5(ac),蓝牙5.0,LPDDR4x 1800 MHz和eMMC 5.1存储的LTE无线电。
联发科Helio G85性能
Geekbench 5.4 单核
Geekbench 5.4 多核
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