高通Snapdragon 865+(Plus)移动平台是高通在2020年中期发布的高端智能手机和平板电脑SoC。该SoC集成了频率高达3.1 GHz的快速“ Prime Core”和三个附加的ARM Cortex-A77性能内核。 ,最高可达2.42 GHz。 并由四个省电的ARM Cortex-A55内核进行补充,它们的频率最高可达1.8 GHz。 与较旧的Snapdragon 865的不同之处在于,频率更快的Prime Core和频率更高10%的GPU。高通Snapdragon 865+(Plus)性能跑分评测因此,Snapdragon 865在基于Android的系统的移动处理器中排名第一。 在某些多核工作负载中,SD865 +甚至可以与Apple A13 SoC媲美。 但是,单线程仍然是Apple SoC的强项。

与前几代产品相比,Snapdragon 865和865 Plus不再集成LTE调制解调器,而必须与也支持LTE Cat 24/22的新X55 5G调制解调器配对。 但是,Wi-Fi模块仍被集成并称为FastConnect 6800,它支持Wi-Fi 6(802.11ax)和8×8 MU-MIMU和高达10 Gbps的60 GHz 802.11ay。 还支持蓝牙5.1,包括aptX Adaptive。

集成的GPU仍称为Adreno 650,其性能应比Snapdragon 865中的Adreno 650高出10%(这归功于更高的频率速度)。

板载的Hexagon 698 DSP现在提供高达15 TOPS的KI性能(855中为7 TOPS),并且仍使用CPU,GPU,HVX和Tensor内核的组合。 Spectra 480 ISP也保持不变。 集成的计算机视觉引擎(CV-ISP)现在支持Dolby Vision,8K视频和200百万像素的照片。

内置内存控制器支持最高2750 MHz的LPDDR5和最高2133 MHz的LPDDR4X。

Snapdragon 855+是在台积电(TSMC)以改进的7纳米新工艺制造的(基于N7P,基于DUV)。 与旧的N7工艺相比,该工艺的性能提高了7%,功耗降低了10%。