联发技Helio G25是面向智能手机(主要基于Android)的入门级ARM SoC,于2020年末推出。它采用12 nm FinFET工艺制造,并配备了分为两个集群的8个ARM Cortex-A53 CPU内核。 具有4个内核的高性能群集,频率高达2 GHz,而效率群集的频率高达1.5 GHz。 与类似的Helio A25相比,G25为GPU(+50 MHz)提供频率,而CPU内核更高(+200 MHz)。联发科Helio G25怎么样?性能相当于什么水平档次级别?此外,该SoC集成了LTE Cat.4调制解调器,LPDDR3-933 / LPDDR4-1200 / LPDDR4x-1600内存控制器,IMG PowerVR GE8320图形卡以及1080p30视频解解码器(H.265解码,H.264 编码)。