海思麒麟710A处理器是用于基于Android的智能手机和平板电脑的基于ARM的中端Core-SoC。 它基于麒麟,但710在中芯国际的14nm FinFET上制造,710A而在12nm的TSMC上制造。 它于2020年中期宣布,包含8个处理器内核(最高2.2 GHz的4x Cortex-A73,最高1.7 GHz的4x Cortex-A53,BigLITTLE),ARM Mali G51 MP4,双通道LPDDR4存储控制器和LTE 无线电(下行600 Mbps,上行150 Mbps)。 因此,CPU部分类似于麒麟960和970(两者均较高),但是图形卡要慢得多。