高通Snapdragon 888 5G移动平台是面向智能手机的高端SoC,于2020年末推出,并在三星的5 nm制造。 集成了一个基于主频高达2.84 GHz的ARM Cortex-X1架构的“ Prime Core”。 另外三个基于A78的性能内核,但频率高达2.42 GHz。 此外,还集成了四个基于ARM Cortex-A55架构的节能内核,频率高达1.8 GHz。 除了处理器内核外,SoC还集成了WiFi 6e调制解调器,Hexagon 780 DSP(AI性能高达26 TOPS)和Spectra 580 ISP。 集成的内存控制器现在支持高达3200 MHz的更快的LPDDR5内存。 Snapdragon X60调制解调器现在将5G包含在芯片中。

处理器内核的性能应比旧的Snapdragon 865+高出约15%。 集成的Adreon 660 GPU可以实现35%的大幅提升(与SD 865相比,可能性更大)。