英特尔酷睿i3-6157U是基于Skylake架构的双核SoC,于2015年9月推出.CPU可以在中型超极本和普通笔记本中找到。 除了两个CPU内核,其超线程频率为2.4 GHz(无Turbo Boost)外,该芯片还集成了Iris Graphics 550 GPU和64 MB eDRAM内存以及双通道DDR4-2133 / DDR3L-1600内存 控制器。 SoC采用14nm工艺和FinFET晶体管制造。Intel Core i3-6157U处理器性能跑分评测

架构

Skylake取代了Haswell和Broadwell,并在4.5到45 W的每个TDP级别中实现了相同的微体系结构.Skylake设计的广泛改进包括增加的无序缓冲区,优化的预取和分支预测以及通过Hyper获得的额外性能提升 -Threading。 但总的来说,每MHz的性能仅提高了5%到10%(与Haswell相比),分别低于5%(与Broadwell相比),这对于新架构(“Tock”)而言相当适中。

此外,eDRAM缓存的组织已被修改。 eDRAM现在可以像主存储器一样由程序直接处理,而不是像必须通过L3 / LLC来处理缓存那样。 四核型号(4C + GT4e)的大小仍为128 MB,而双核芯片(2C + GT3e)仅提供64 MB。

性能

根据指定的频率速率和改进的架构,Core i3-6157U的性能应与Core i3-5157U(Broadwell,15 W)类似。 因此,CPU具有足够的功率用于办公和多媒体目的以及更苛刻的应用和多任务处理。

集成显卡

名为Iris Graphics 550的集成图形单元代表Skylake GPU(Intel Gen.9)的“GT3e”版本。 48个执行单元,也称为EU,频率为350-1000 MHz,并提供(由于快速eDRAM缓存)性能类似于GeForce 930M。 因此,2015年的游戏可以在低或中等画质下流畅运行。

功耗

CPU的TDP值为28 W(包括CPU,GPU和内存控制器),最适合中型笔记本电脑(13英寸及以上)。 可选地,TDP可以降低到23瓦(cTDP下降),从而降低散热和性能。