Intel Core m3-6Y30性能跑分评测

英特尔酷睿m3-6Y30是基于Skylake架构的高功效双核SoC,于2015年9月推出。由于其极低的TDP,CPU可以在被动冷却的平板电脑和二合一中找到。 除了两个CPU内核,其超线程频率为0.9 – 2.2 GHz(2核:最高2.0 GHz)外,该芯片还集成了HD Graphics 515 GPU和双通道LPDDR3-1866 / DDR3L-1600内存控制器。 该芯片采用14nm工艺和FinFET晶体管制造。Intel Core m3-6Y30性能跑分评测

架构

Skylake取代了Haswell和Broadwell,并在4.5到45 W的每个TDP级别中实现了相同的微体系结构.Skylake设计的广泛改进包括增加的无序缓冲区,优化的预取和分支预测以及通过Hyper获得的额外性能提升 -Threading。

性能

Core m3-6Y30的实际性能很大程度上取决于相关设备的冷却能力和TDP配置。 虽然CPU在短跑分测试中类似于Core i3-5010U(Broadwell,15 W),但在持续满负载下其性能可能会下降。 总的来说,该芯片具有足够的功率,可用于通常的办公和多媒体。

集成显卡

名为HD Graphics 515的集成图形单元代表Skylake GPU(Intel Gen.9)的“GT2”版本。 24个执行单元,也称为EU,频率为300 – 850 MHz(受可用TDP余量限制),并提供旧版HD Graphics 4400(Haswell,15 W)范围内的性能。

功耗

该CPU的TDP为4.5 W(包括CPU,GPU和内存控制器),适用于被动冷却的笔记本电脑和平板电脑。 可选地,TDP可降低至3.8瓦(cTDP降低)或升至7瓦(cTDP升高),从而影响散热和性能。

平均跑分

Cinebench R15 多核:192

Cinebench R15 单核:81