Intel Core i3-6100U性能跑分评测

英特尔酷睿i3-6100U是基于Skylake架构的ULV(超低电压)双核SoC,于2015年9月推出.CPU可以在超极本和普通笔记本中找到。 除了两个CPU内核,其超线程频率为2.3 GHz(无Turbo Boost)外,该芯片还集成了HD Graphics 520 GPU和双通道DDR4-2133 / DDR3L-1600内存控制器。 SoC采用14nm工艺和FinFET晶体管制造。Intel Core i3-6100U性能跑分评测

架构

Skylake取代了Haswell和Broadwell,并在4.5到45 W的每个TDP级别中实现了相同的微体系结构.Skylake设计的广泛改进包括增加的无序缓冲区,优化的预取和分支预测以及通过Hyper获得的额外性能提升。

性能

根据指定的频率速率和改进的架构,Core i3-6100U的性能应略低于Core i5-4200U(Haswell,15 W)。 因此,CPU具有足够的功率用于办公和多媒体目的以及更苛刻的应用和轻型多任务处理。

集成显卡

名为HD Graphics 520的集成图形单元代表Skylake GPU(Intel Gen.9)的“GT2”版本。 24个执行单元,也称为EU,频率为300 – 1000 MHz,性能优于GeForce 820M。

功耗

CPU的TDP为15 W(包括CPU,GPU和内存控制器),最适合小型笔记本电脑和超级本(11英寸及以上)。 可选地,TDP可降低至7.5瓦(cTDP降低),从而降低散热和性能,并允许更紧凑的设计。

平均跑分

Cinebench R15 多核:246

Cinebench R15 单核:96