英特尔今天发布了其第十代Core桌面处理器及其配套的Intel 400系列芯片组。这些处理器基于14 nm ++硅制造工艺并内置在新的LGA1200封装中,基于“ Comet Lake”架构。“ Comet Lake”及其IPC的核心设计与“ Skylake”相同,但是英特尔对处理器的频率速度提升算法进行了重大改进,全线增加了内核或线程数,并引入了新功能。Uncore组件与上一代产品在很大程度上保持不变,并支持DDR4内存和PCI-Express gen 3.0。使用这些处理器需要使用新的插座LGA1200主板,而在较旧的LGA1151主板上将无法使用。英特尔发布第十代桌面处理器和400系列芯片组

第10代Core处理器系列的核心是一个新的10核单片处理器芯片,该芯片保留了与上一代8核“ Coffee Lake Refresh”芯片和4核“ Skylake”相同的基本结构。内核分为两排,夹在处理器的非内核和iGPU块之间。环形总线互连绑定了各个组件。高速缓存的层次结构与上一代产品相同,L1I和L1D高速缓存各为32 KB。每个内核256 KB专用L2高速缓存,以及20 MB共享L3高速缓存。iGPU与基于9.5代的UHD 630图形相同。正如我们前面提到的,英特尔在第10代产品中的许多创新都在于处理器的微代码(增强算法)。

具有所有核心功能的10核心芯片是新的第10代Core i9系列的骨干,包括旗舰Core i9-10900K,这是一个10核心/ 20线程处理器,最大频率速度高达5.30 GHz,英特尔称其为“最快的游戏处理器”。该系列中的所有Core i9 SKU均为10核/ 20线程。Core i9-10900K已解锁并具有iGPU。i9-10900KF已解锁,但缺少集成的图形卡(实际上存在于芯片中,但已禁用)。i9-10900具有iGPU,但未解锁。i9-10900F都没有iGPU,并且无超频。这些芯片的定价在422美元至488美元之间(以1000片为单位批量购买)。

第10代Core i7系列的价格低于400美元,由8核/ 16线程部件和16 MB共享L3缓存组成-与第9代Core i9系列相同。领先的是Core i7-10700K,频率高达5.10 GHz。其中的SKU是i7-10700K,i7-10700KF,i7-10700和i7-10700F。

在我们看来,第十代Core i5系列获得了最大的支持。现在流行的中端市场芯片全线采用6核/ 12线程,12 MB共享L3缓存(与第8代Core i7系列相同)。领先的是Core i5-10600K,其次是i5-10600KF,i5-10600,i5-10500,i5-10400和i5-10400F。这些SKU涵盖了最广泛的价格点,i5-10400F的起价仅为157美元,解锁超频的i5-10600K起价为262美元。

第10代Core i3系列在硬件方面也进行了大量改进。它们都是4核/ 8线程,具有多达8 MB的共享L3缓存(与第7代Core i7系列相同)。i3-10300和i3-10320具有8 MB的L3缓存,而入门级i3-10100具有6 MB的缓存。i3-10100的价格为122美元,i3-10300的价格为143美元,i3-10320的价格为154美元。Core i3系列中没有可以超频的处理器。

最底层是奔腾金牌G6000系列2核/ 4线程处理器,具有4 MB的L3缓存,以及赛扬 G5900系列2核/ 2线程部件,具有3 MB的L3缓存。

坚持14纳米制程的英特尔在能源效率方面付出了沉重的代价。该系列中所有未锁定超频的K-SKU都具有前所未有的125 W TDP额定功率(老一代的Intel LGA115x处理器几乎从未有过高于95 W的TDP额定功率)。到目前为止,除Mini-ITX设计外,几乎所有的插座LGA1200主板都具有至少8 + 4针EPS(CPU电源)输入配置。高端主板甚至具有类似于HEDT主板的双8针EPS设置。

新功能

正如我们前面所解释的,第十代“ Comet Lake”架构的核心IPC与上一代保持不变,英特尔的许多创新都集中在充分利用现有内核设计上。以下是真正的新功能列表:

• 全面的超线程:英特尔扩展了超线程,使其可在其大多数产品线中使用。HT最初仅用于顶级部件,但现在可以在Core i9,Core i7,Core i5,Core i3和Pentium Gold部件上找到。SMT是通过利用CPU内核中的空闲硬件资源来提高多线程应用程序性能的一种行之有效的方法,并且带来了明显的多线程性能提升。

• 多达三种不同的加速算法:英特尔在该系列的各种SKU中部署了多达三种不同的频率速度加速算法:

◦ Turbo Boost 2.0:这是最基本的增强技术,适用于所有第10代Core i9,Core i7,Core i5和Core i3 SKU

◦ Turbo Boost MAX 3.0:从Core X HEDT处理器家族继承而来,Turbo Boost Max 3.0现在在第10代Core i9和Core i7 SKU上可用,与Turbo Boost 2.0相比,频率速度更高,并且还增加了“ Favored Cores”。 ”。这使操作系统知道两个物理上最好的内核,它们可以比CPU的其余部分更好地承受更高的提升频率。目标是让OS调度程序对这些内核上正在运行的工作负载进行优先级排序,以便它们可以更快地运行。自1609以来,Windows 10就已经具备了“偏爱核心”的意识,并且自2018年1月以来就已经支持Linux x64内核。

◦ Thermal Velocity Boost:从其第9代和第10代Core移动处理器继承而来,Thermal Velocity Boost可用于第10代Core i9 SKU。只要处理器的散热解决方案能够始终将温度保持在阈值以下,并且满足一些功率目标,该功能就可以在短时间内使频率提升速度甚至高于Turbo Boost MAX 3.0。我们已与Intel确认,对于第十代桌面芯片,此阈值设置为70°C(对于移动处理器,此阈值设置为65°C)。

• 新的核心和内存超频功能,包括:

◦ 启用或禁用单个内核的超线程功能。到目前为止,您只能全局禁用或启用HTT。这对于希望在不使用HTT的情况下设置一些核心而在流媒体应用程序的情况下使用HTT设置一些核心的游戏玩家来说是福音

◦ 增强的,更精细的电压/频率曲线控制。英特尔将与这些处理器一起对XTU进行重大更新,使您可以在各个频率上设置电压,以更好地控制超频参数。该技术由GPU供应商率先开发,可在CPU未以最高频率运行时降低功耗。传统上,您可以编程一个电压偏移以使整个VF曲线向一个方向移动,也可以编程一个使CPU始终以相同电压运行的超驰电压,从而浪费大量能源。现在,您也可以更改曲线的形状:在闲置或轻载时欠压,但在加载时更高电压以达到更高的超频?现在有可能。

◦ 超频PCI-Express 3.0 x16图形总线(PEG)和DMI芯片组总线的能力。我们并不完全确定这是如何实现的。两者都是基于PCIe的接口,对于诸如GPU之类的高带宽设备,它们只能容忍几个MHz的频率偏差。我们询问了英特尔这是如何工作的,他们确认“ DMI和PCIe已链接。通过对一个进行超频,您对另一个进行超频”。

• 物理,包装方面的改进:英特尔对处理器的包装进行了一些改进,目的是改善芯片与冷却解决方案之间的热传递。在不改变封装的Z高度的情况下,英特尔找到了一种使铜制IHS变厚的方法,该方法是使硅芯片(从800 µm减小到500 µm;以及玻璃纤维基板)变薄。锡焊TIM(STIM)位于芯片和芯片之间。 IHS:这将显着改善热传递,因为硅是绝热材料,而铜IHS具有高导电性。

• 原生支持DDR4-2933和全面的更高内存频率:两个双列模块最高支持DDR4-4000,两个单列模块最高支持DDR4-4800,一个单列模块最高支持DDR4-5000。

英特尔Z490芯片组

英特尔正在发布其最新的顶级台式机芯片组Z490。英特尔400系列芯片组家族包括B460和H410等其他型号,尽管我们不确定后两者是否会在发布时上市。Z490以最大的连通性领先于业界。

我们询问英特尔,他们确认Z490建立在14纳米生产工艺上。它通过常规DMI 3.0芯片组总线(每个方向32 Gbps)连接到LGA1200处理器。连接性是一个令人印象深刻的24个PCI-Express 3.0下游通道,与来自处理器的16个PEG通道相结合,在该平台上总共可以增加40个通道。主板设计人员利用这一PCIe通道预算来部署多达三个M.2 NVMe插槽,以及几个高带宽设备,例如附加的USB 3.2主机控制器,Thunderbolt 3控制器,10 GbE网络等。

Z490集成了6端口SATA 6 Gbps AHCI / RAID控制器,具有Gen 2 x2(20 Gbps)功能的4端口USB 3.2 gen 2控制器,最多12个USB 3.2 gen 1(5 Gbps)端口,高清音频具有Intel Smart Sound(低功耗音频编码/解码)功能的总线,即使在待机模式下,您也可以通过它向PC发出语音命令;以及一个用于i225-V“ Foxville” 2.5 GbE或更便宜的i219-V“ Jacksonville” 1 GbE控制器的集成MAC。该芯片组还为通过CNVi接口(802.11ax Wi-Fi +蓝牙5)的英特尔AX201 WLAN卡做好了准备。

第10代Core桌面处理器和兼容的LGA1200主板虽然已于今天宣布,但从5月到6月,应该会推向全球市场,而K SKU将首先推向市场。