英特尔Tiger Lake和Lakefield将于今年9至10月推出

根据外媒发布的一份泄露的联想内部幻灯片,第11代Intel Core Tiger Lake’移动处理器和具有开创性的Lakefield异构x86处理器可能会在2020年9月或10月左右首次亮相。它还指出,英特尔将Foveros 3D Packaging表示未来处理器的光刻技术简单地称为“ 3D”,而不是与AMD进行纳米级的数字游戏(现在的纳米技术已经发展到7纳米,到2022年有望达到5纳米)。由于Foveros允许组合在不同的硅制造节点上构建的管芯,因此这是有道理的。英特尔Tiger Lake和Lakefield将于今年9至10月推出

由于是平面芯片,Tiger Lake仍被表示为10 nm。英特尔正在采用改良的10 nm +硅制造工艺进行开发,这显然使英特尔能够提高频率速度而不破坏目标功率范围。Tiger Lake将英特尔雄心勃勃的Xe图形架构作为iGPU解决方案在商业上首次亮相。另一方面,Lakefield是一个5核处理器,在与Arm big.LITTLE相当的设置中,将四个“ Tremont”低功耗x86-64核与一个“ Sunny Cove”大核相结合。英特尔及其合作伙伴仍在雅典娜计划(Project Athena)下解决这些问题。