联发科Helio G70处理器性能跑分和评测

联发科Helio G70是2020年推出的用于智能手机(主要是基于Android)的主流ARM SoC。它采用12 nm FinFET工艺制造,并集成8个CPU内核。 两个高达2 GHz的快速ARM Cortex-A75内核用于执行性能任务,六个六个高达1.7 GHz的小型ARM Cortex-A55内核以提高效率。 由于异构多处理支持,所有八个内核可以一起使用。 集成的GPU是ARM Mali-G52 MC2(MP2),带有两个群集,频率最高可达820 MHz。 SoC还集成了HyperEngine,可处理CPU,GPU和内存的动态管理。

与稍微快一点的Helio G80相比,与G70的区别在于A55内核(-100 MHz)和GPU(-130 MHz)的频率速度略低。

SoC还集成了具有Cat-7(下载)/ Cat-13(上传)支持,Wifi 5(ac),蓝牙5.0,LPDDR4x 1800 MHz和eMMC 5.1存储。