联发科技Helio A25是面向智能手机(主要是基于Android)的入门级ARM SoC,于2020年初推出。它采用12 nm FinFET工艺制造,并配备了分为两个集群的8个ARM Cortex-A53 CPU内核。 具有4个内核的性能集群,频率高达1.8 GHz,具有效率的集群,频率高达1.5 GHz。
此外,该SoC集成了LTE Cat.4调制解调器,LPDDR3-933 / LPDDR4-1200 / LPDDR4x-1600内存控制器,IMG PowerVR GE8320图形卡以及1080p30视频解码器和编码器(H.265解码,H.264 编码)。
联发科Helio A25性能
Geekbench 5.4 单核
Geekbench 5.4 多核
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