MediaTek Dimensity 8050是一款主要用于智能手机的八核中端处理器,于2023年第二季度,它采用6nm工艺制造。
- CPU架构:八核心(1 颗 Arm Cortex-A78 超大核,主频高达 3.0GHz ,3 颗 Arm Cortex-A78 大核,主频为 2.6GHz, 4 颗 Arm Cortex-A55 能效核心,主频为 2.0GHz)
- GPU:Arm Mali-G77 9 核 GPU,支持Vulkan和OpenGL ES 3.2的API。
- AI性能:内置人工智能处理单元,支持多项AI算法,例如人脸识别、语音识别等。
- 网络支持:支持5G网络,包括SA和NSA两种模式,并且支持Wi-Fi 6和蓝牙5.2。
- 相机支持:支持最高200MP的相机传感器,还支持多摄像头配置,例如三摄、四摄等。
- 显示支持:支持 FHD+ 分辨率 168Hz 屏幕刷新率,以及 QHD+ 分辨率 90Hz 屏幕刷新率,以及HDR10+和HLG视频格式。
- 存储和内存支持:支持UFS 3.1和LPDDR5存储和内存,读写速度非常快。
- 安全性支持:支持硬件级别的安全加密技术,例如ARM TrustZone技术和SE天玑安全芯片。
联发科天玑8050性能
Geekbench 5.4 单核
Geekbench 5.4 多核
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THE END
kkk10个月前1
我靠,连个图片都不展示一下