联发科天玑7050性能怎么样？相当于什么水平级别档次？

MediaTek Dimensity 7050是一款主要用于智能手机的八核中端处理器，于2023年第二季度推出，联发科天玑 7050 是天玑 1080 处理器的重命名版本。

联发科天玑 7050 SoC 基于台积电的 N6 6nm 工艺打造。 支持 Sub-6 GHz 双 5G SIM 卡的 5G 芯片组。 它具有 2 个主频为 2.6GHz 的 Arm Cortex-A78 性能内核和 6 个主频为 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 节能内核。 集成 Arm Mali-G68 MC4     GPU。

对于其 RAM 和存储技术，该芯片组支持 LPDDR4X 和 LPDDR5 RAM 以及 UFS 3.1 / UFS 2.2 存储。 新芯片组支持高达 200MP 的摄像头传感器和 30FPS 的 4K 视频录制。
Dimensity 7050 芯片组支持 120Hz 刷新率的 FHD+。 根据连接性，该芯片组支持 Wi-Fi 6、蓝牙 5.2、NFC 和低于 6Ghz 的 5G 连接。

联发科天玑7050性能

Geekbench 5.4 单核

Geekbench 5.4 多核